行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量

随着行业回暖，晶合集成销量激增46%，扣除非经常性损益后的净利润同比增长逾1倍，该公司聚焦新业务，实现放量增长，这一成绩反映了晶合集成在新业务领域的强劲表现和市场前景的乐观预期。

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

【导语】

随着全球半导体行业从周期低谷中缓缓抬头，晶圆代工赛道的回暖信号正愈发清晰。

作为中国内地第三大晶圆代工企业，近年晶合集成（688249.SH）的业绩明显改善。继2024年业绩大增后，2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润则同比暴增113.92%。

相较于中芯国际（688981.SH；00981.HK）、华虹半导体（01347.HK），晶合集成的差异化竞争力体现在哪？其业绩爆发又释放出哪些关键信号？

6月27日，就业绩增长、行业竞争等问题，时代商业研究院向晶合集成发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

【摘要】

1.第一季度扣非净利润同比大增113.92%。随着半导体行业复苏，晶圆代工厂商业绩显著改善。2024年，晶合集成的营业收入同比增长27.69%，扣非净利润同比激增736.77%。2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润同比增长113.92%，业绩延续增长态势。

2.DDIC和CIS业务双轮发展。2025年，晶合集成继续聚焦显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器芯片（CIS）这两大核心产品，加速在OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，持续强化核心业务竞争力。

3.关注新产品订单签订进展。目前，晶合集成正加速推进40nm、28nm等制程的技术导入，并重点加码车用芯片研发，持续提升市场竞争力。建议投资者关注晶合集成的新产品技术验证进度、客户订单签订情况及量产良率。

【正文】

行业回暖，第一季度扣非净利润同比大增113.92%

相较于中芯国际的全品类布局与华虹半导体的特色工艺，晶合集成聚焦于面板驱动芯片代工的细分市场，以显示面板产业链为核心阵地，通过专业化深耕构建起差异化的竞争壁垒。

年报显示，根据TrendForce（集邦咨询）公布的2024年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国内地企业中排名第三。

随着消费电子库存周期逐步探底、车载显示需求迈入爆发式增长阶段，细分赛道的高景气度已率先向代工环节传导，产业链景气度传导效应显现。

2024年，晶合集成实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；扣非净利润为3.94亿元，同比激增736.77%，业绩弹性显著释放。不过，其业绩较2022年的历史峰值仍有一定的差距。

晶合集成在2024年年报中指出，半导体行业景气度持续上行，带动公司产品销量显著提升，推动收入规模实现增长。

从销量看，2024年，晶合集成的晶圆代工产品产量为135.72万片，同比增长41.76%；销量达136.66万片，同比增长46.02%。

2025年第一季度，晶合集成的营业收入同比增长15.25%，扣非净利润同比增长113.92%，业绩延续增长态势。

从晶圆代工制程节点布局来看，2024年，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片完成小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进；从制程节点分类看，晶合集成55nm、90nm、110nm、150nm产品收入占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%，构成清晰的技术收入梯队。

DDIC和CIS业务双轮发展，技术迭代驱动高端化

据海关总署统计数据，2024年我国集成电路产量达4514亿块，同比增长22.2%；出口集成电路数量为2981.1亿块，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%，整体保持稳健的增长态势。

在工艺平台应用能力建设方面，晶合集成已在显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、逻辑芯片（PLD）等领域形成完整的晶圆代工技术体系。

对于2025年发展战略的重点和方向，晶合集成在今年4月末对投资机构表示，一方面，公司聚焦DDIC与CIS这两大核心产品，加速在OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，持续强化核心业务竞争力。另一方面，公司密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展技术研发与产品布局，推动产品多元化应用场景落地，以适应市场需求变化。

从应用产品分类看，晶合集成在DDIC代工领域持续领跑，DDIC作为核心业务，2024年的营收占比为67.50%；CIS业务持续放量，2024年的营收占比升至17.26%，成为第二大产品主轴。

值得一提的是，2024年，晶合集成在CIS芯片工艺领域实现关键突破，55nm中高阶BSI（背照式）与堆栈式CIS芯片工艺平台成功实现规模化量产，产品像素规格达到5000万级别，技术指标跻身行业中高阶水准，相关产品已覆盖智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等多场景应用。

在巩固核心领域优势的同时，晶合集成持续加码新兴市场的技术研发投入。2024年研发费用同比增长21.41%，达12.84亿元，为技术创新提供坚实的支撑。

在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前，该公司的55nm车载显示驱动芯片已实现量产，逐步融入全球汽车芯片供应链体系。

此外，据IDC中国统计预测，受产品技术革新、AI加成以及新厂商入局推动，2025年中国AR/VR市场出货量将同比增长114.7%，其中AR市场增长尤为显著。

面对AR/VR这一新兴赛道，晶合集成已展开硅基OLED相关技术的前瞻布局，并与国内外头部企业建立深度合作关系。目前，晶合集成的110nm Micro OLED芯片已完成面板点亮验证，标志着该技术节点的研发取得关键突破，为AR/VR设备的高分辨率微型显示方案提供了核心制程支撑，加速向产业化阶段推进。

核心观点：关注新产品订单签订进展

随着人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代通信技术及数据中心等领域的技术迭代与应用场景拓展，芯片产品正加速向更先进制程、更高能效比及更强安全性方向升级。

晶合集成依托全球领先的显示驱动芯片代工实力、先进制程技术突破及规模化产能优势，在半导体行业复苏周期中展现出较强的增长韧性。目前，晶合集成正加速推进40nm、28nm等制程的技术导入，并重点加码车用芯片研发，持续提升市场竞争力。建议投资者关注晶合集成的新产品技术验证进度、客户订单签订情况及量产良率，这些指标直接反映晶合集成的技术商业化能力。

（全文2361字）

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